Wraz z rosnącymi wymaganiami rynku producenci zapraw klejących nieustannie poszukują coraz to nowszych rozwiązań zwiększających nie tylko samą jakość produktów, ale także efektywność wykonywanej pracy. Wychodząc naprzeciw tym oczekiwaniom, Botament wprowadził na rynek zaprawę klejową M 21 HP o wysokiej elastyczności, która przy wykorzystaniu technologii Airflow Control zapewnia pełną kontrolę nad płytką oraz charakteryzuje się zwiększoną wydajnością.

Unikalna technologia Airflow Control

Zastosowana w zaprawie M 21 HP technologia mikrocząsteczek wypełnionych gazem – Airflow Control pozwala na pełną kontrolę nad płytką, gwarantując doskonałą przyczepność do ściany, eliminując efekt osuwania się płytki – tzw. zerowy spływ. Mikrocząsteczki w połączeniu ze spoiwem zachowują się jak kulki w łożysku, pozwalają na lekkie i swobodne przemieszczanie się kruszywa w zaprawie klejowej, dzięki temu obróbka jest wyjątkowo łatwa oraz wydajna. Po przyłożeniu i dociśnięciu zaprawy do podłoża, mikrocząsteczki blokują kruszywo (brak spływu) w zakresie umożliwiającym dalszą korektę płytki, zanim rozpocznie się wiązanie kleju. Technologia Airflow Control pozwala także na układanie okładziny „od góry” bez podparcia – nawet przy ekstremalnie dużych płytkach.

Zaprawa klejąca podwójnie praktyczna

Botament M 21 HP to produkt dwufunkcyjny – zaprawę klejową można przygotować w wersji cienkowarstwowej do 5 mm oraz średniowarstwowej do 10 mm. Określoną konsystencję uzyskuje się dozując odpowiednią ilość wody. Przy zastosowaniu cienkowarstwowym Botament M 21 HP jest do 18% bardziej wydajny, natomiast przy zastosowaniu średniowarstwowym do 25% bardziej wydajny w porównaniu ze standardowymi zaprawami klejowymi. Dodatkowo kremowa konsystencja umożliwia maksymalne pokrycie rewersu płytki bez konieczności jej dobijania.

Zaprawa Botament M 21 HP pakowana jest w innowacyjny, dwuwarstwowy worek hybrydowy zapobiegający przenikaniu wilgoci oraz ułatwiający jej składowanie.

Wiązanie pod płytką

Botament M 21 HP wiąże krystalizując wodę w zaprawie. Gwarantuje to równomierne wiązanie kleju pod całą powierzchnią płytki, co jest niezmiernie ważne przy klejeniu dużych formatów płyt. Botament M 21 HP charakteryzuje się również wysoką stabilnością, nawet grubej warstwy klejowej, eliminując efekt tzw. wciągania płytek.

Zredukowane pylenie wpływa na czystość pracy podczas obróbki – jest to szczególnie ważne przy remontach pojedynczych pomieszczeń w lokalach będących w stałym użytkowaniu.

Botament do zadań specjalnych

Zaprawa Botament M 21 HP charakteryzuje się zwiększoną odpornością na działanie wysokich temperatur, co ma szczególne znaczenie przy zastosowaniu ciemnych kolorów okładziny. Jest to istotne przy zastosowaniu na zewnątrz – na tarasach czy elewacjach. Botament M 21 HP po związaniu charakteryzuje się niską nasiąkliwością – stosowana na zewnątrz jest odporna na mróz, a w wilgotnych pomieszczeniach, takich jak łazienka ogranicza rozwój grzybów.

M 21 HP to profesjonalna zaprawa klejowa klasy C2 TE S1 przeznaczona do klejenia wszystkich okładzin ceramicznych, ściennych i podłogowych. Nadaje się zarówno do płytek wielkoformatowych, jak i do niewielkiej mozaiki. Dzięki zastosowaniu technologii Airflow Control, M 21 HP marki Botament pozwala na realizację śmiałych wizji architektonicznych pod pełną kontrolą.